자료유형 | 학위논문 |
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서명/저자사항 | 무가압 침투법을 이용한 전자패키징용 Al/SiCp 복합재료 제조 = Al/SiCp composite fabrication for electronic packaging applications using pressureless infiltration / 奇宰賢 著. |
개인저자 | 기재현. Gi, Jae-hyun |
단체저자명 | 전남대학교. 대학원. 금속공학과. |
발행사항 | 광주 : 전남대학교 대학원, 2001. |
형태사항 | 56 p. : 삽화 ; 30 cm. |
학위논문주기 | 학위논문(석사) -- 전남대학교 대학원 :금속공학과,2001년 2월 |
일반주기 |
지도교수: 김영만
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서지주기 | 참고문헌포함 |
분류기호(DDC) | 669.7 |
언어 | 한국어 |
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No. | 등록번호 | 청구기호 | 소장처 | 밀집번호 | 도서상태 | 반납예정일 | 예약 | 서비스 | 매체정보 |
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1 | 9078323 | TM 669.7 기72ㅁㅈ 2001 c.2 | 중앙도서관[별관]/보존자료실/ | Y3121726 | 대출불가(별치) | ||||
2 | 9078322 | TM 669.7 기72ㅁㅈ 2001 | 중앙도서관[별관]/학위논문실/ | Z4121262 | 대출불가(별치) |