자료유형 | 단행본 |
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서명/저자사항 | 차세대 반도체 패키지의 신뢰성확보를 위한 연구= A study on the reliablity of a semiconductor package/ 과학기술처; 한국과학기술원 編. |
개인저자 | 이순복 엄윤용 임세영 이정주 송태호 |
단체저자명 | 한국. 과학기술처. 한국과학기술원. |
발행사항 | 경기도: 과학기술처, 1997. |
형태사항 | 293 p.: 삽화; 26 cm. |
일반주기 |
연구기관: 한국과학기술원
연구자: 이순복, 엄윤용, 임세영, 이정주, 송태호 |
서지주기 | 참고문헌 : p. 283-293 |
분류기호(DDC) | 621.38152 |
언어 | 한국어 |
보존/밀집/기증 자료 신청 분관대출 서가부재도서 무인예약대출 배달서비스 소장위치출력
No. | 등록번호 | 청구기호 | 소장처 | 밀집번호 | 도서상태 | 반납예정일 | 예약 | 서비스 | 매체정보 |
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1 | 50101253 | RT 621.38152 한17ㅊㄱ 96-12 c.2 | 여수캠퍼스도서관/밀집서고/ | VYA306785 | 대출가능 |
1, 서론. -- 2, 국내의 기술개발 현황. -- 3, 연구개발수행 내용 및 결과. -- 4, 연구개발목표 달성도 및 대외기여도. -- 5, 연구개발결과의 활용계획.