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semiconductor device modeling
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2008 3rd international microsystems, packaging, assembly & circuits technology conference, microsystems, packaging, assembly & circuits technology conference, 2008. impact 2008. 3rd international
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2022 ieee 72nd electronic components and technology conference (ectc), electronic components and technology conference (ectc), 2022 ieee 72nd, ectc
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(6)
간행물
Count
Name
2008 3rd international microsystems, packaging, assembly & circuits technology conference, microsystems, packaging, assembly & circuits technology conference, 2008. impact 2008. 3rd international
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Antenna-in-Package Electrical Research for Beyond 5G application
회의자료
issue
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023 IEEE 25th. :63-66 Dec, 2023
Author
Lai, Chia-Chu
Lin, Sam
Shih, Teny
Kang, Andrew
Wang
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Database : IEEE Xplore Digital Library
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2
Package Design Optimization of Thin Mold Double Side System in Package (DS-SIP)
회의자료
issue
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023 IEEE 25th. :738-741 Dec, 2023
Author
Yen, Freedman
Lin, Vito
Shih, Teny
Kang, Andrew
Wang
,
Yu
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Po
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
3
High Thermal EMC Solution Applied in Thin FCCSP
회의자료
issue
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023 IEEE 25th. :584-587 Dec, 2023
Author
Su, Pin-Jing
Wang
, Jerry
Hung, Liang-Yih
Chen, Carl
Wang
,
Yu
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Po
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
4
High Thermal Solution for 3D Integration Package
회의자료
issue
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023 IEEE 25th. :1026-1029 Dec, 2023
Author
Chen, Ching Chia
Kao, Nicholas
Wang
,
Yu
Po
Lin, Shane
Li, Yung Ta
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
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Chiplet Solution with FO-MCM Package in Edge and Cloud Computing (IMPACT 2023)
회의자료
issue
2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2023 18th International. :42-45 Oct, 2023
Author
Ho, David
James Su,
Po
Yuan
Pu, Jacy
Wang
,
Yu
Po
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Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
6
AC Noise Enhancement with Fan-out Embedded Bride Package Solution
회의자료
issue
2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2023 18th International. :195-198 Oct, 2023
Author
Kao, Feng
Wang
, David
Shih, Teny
Wang
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Yu
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Po
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
7
Interfacial Microstructure Evolution of Low Melting Point Alloy Joints After Thermal Treatments
회의자료
issue
2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2023 18th International. :102-105 Oct, 2023
Author
Chen, Cheng-Lun
Hung, Liang-Yih
Lee, Yueh Yang
Shih, Chih-Yuan
Wang
,
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Po
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
8
Reliable Study For Fine Line RDL Fan Out Multi Chip Module
회의자료
issue
2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2023 18th International. :01-04 Oct, 2023
Author
Chen, Jolin
Tsai, Mike
Liu, Bradley
Liu, Hsing-
Yu
Wang
, David
Wang
,
Yu
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Po
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
9
Machine Learning in Integrated Circuit Substrate Electrical Test (IMPACT 2023)
회의자료
issue
2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2023 18th International. :178-182 Oct, 2023
Author
Lai, Jung-Pin
Lin, Ying-Lei
Liu,
Yu
-Hui
Lin, Ho-Chuan
Shih, Chih-Yuan
Wang
,
Yu
-
Po
Pai, Ping-Feng
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
10
High Speed Signal Design on Fan-Out RDL Interposer for Artificial Intelligence (AI) and Deep Neural Network (DNN) Chiplet Accelerators Application
회의자료
issue
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Electronics Packaging (ICEP), 2024 International Conference on. :275-276 Apr, 2024
Author
Zhuang, Ming-Han
Shih, Chih-Yuan
Lin, Ho-Chuan
Kang, Andrew
Wang
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Yu
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Database : IEEE Xplore Digital Library
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