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thermodynamics, diffusion and the kirkendall effect in solids
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thermodynamics, diffusion & the kirkendall effect in solids
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thermodynamics, diffusion and the kirkendall effect in solids
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Joint International Master in Smart Systems Integrated Solutions
회의자료
issue
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022 IEEE 9th. :310-314 Sep, 2022
Author
Aasmundtveit, Knut E.
Wang, Changhai
Rencz, Marta
Paulasto-Krockel, Mervi
Imenes, Kristin
Desmulliez, Marc P.Y.
Ender, Ferenc
Vuorinen
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Database : IEEE Xplore Digital Library
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2
Utilizing Co as a contact metallization for wafer-level Cu-Sn-In SLID bonding used in MEMS and MOEMS packaging
회의자료
issue
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022 IEEE 9th. :359-363 Sep, 2022
Author
Emadi, Fahimeh
Vuorinen
,
Vesa
Paulasto-Krockel, Mervi
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
3
Low-temperature Metal Bonding for Optical Device Packaging
회의자료
issue
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC) Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021 23rd European. :1-4 Sep, 2021
Author
Golim, Obert
Vuorinen
,
Vesa
Tiwary, Nikhilendu
Glenn, Ross
Paulasto-Krockel, Mervi
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
4
Joint International Master in Smart Systems Integrated Solutions
회의자료
issue
2021 Smart Systems Integration (SSI) Smart Systems Integration (SSI), 2021. :1-4 Apr, 2021
Author
Aasmundtveit, Knut E.
Wang, Changhai
Rencz, Marta
Paulasto-Krockel, Mervi
Imenes, Kristin
Desmulliez, Marc
Ender, Ferenc
Vuorinen
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Vesa
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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5
Study of Cu-Sn-In system for low temperature, wafer level solid liquid inter-diffusion bonding
회의자료
issue
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020 IEEE 8th. :1-5 Sep, 2020
Author
Hotchkiss, Joseph
Vuorinen
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Dong, Hongqun
Ross, Glenn
Kaaos, Jani
Paulasto-Krockel, Mervi
Wernicke, Tobias
Ponninger, Anneliese
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Database : IEEE Xplore Digital Library
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Investigative characterization of delamination at TiW-Cu interface in low-temperature bonded interconnects
학술저널
issue
In
Materials Characterization
March 2024 209
Author
Golim, Obert
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Ross, Glenn
Suihkonen, Sami
Paulasto-Kröckel, Mervi
DB Label
Database : ScienceDirect
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Low-Temperature Wafer-Level Bonding with Cu-Sn-In Solid Liquid Interdiffusion for Microsystem Packaging
학술저널
issue
In
Microelectronic Engineering
1 March 2024 286
Author
Golim, Obert
Vuorinen
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Wernicke, Tobias
Pawlak, Marta
Paulasto-Kröckel, Mervi
DB Label
Database : ScienceDirect
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조회 - Impact Factor (JCR)
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8
Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS
회의자료
issue
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018 7th. :1-6 Sep, 2018
Author
Vuorinen
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Vesa
Ross, Glenn
Viljanen, Heikki
Decker, James
Paulasto-Krockel, Mervi
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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9
Bonding of ceramics to silver-coated titanium-A combined theoretical and experimental study
학술저널
issue
JOURNAL OF BIOMEDICAL MATERIALS RESEARCH PART B-APPLIED BIOMATERIALS
; MAY 2024, 112 5, pe35407 8p.
Author
Vuorinen
,
Vesa
Kouhia, Reijo
Koenoenen, Mauno
Kivilahti, Jorma K.
DB Label
Database : Science Citation Index Expanded
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Full Text (Wiley-DB)
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조회 - Impact Factor (JCR)
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10
Key parameters influencing Cu-Sn interfacial void formation
회의자료
issue
2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2016 IEEE 18th. :459-467 Nov, 2016
Author
Ross, Glenn
Vuorinen
,
Vesa
Paulasto-Krockel, Mervi
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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