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microchannel
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29
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24
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photonics and electrooptics
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aerospace
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robotics and control systems
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ebullition
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pressure drop
(
21
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(
20
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power, energy and industry applications
(
20
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thermal resistance
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20
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annular two-phase flow
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19
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communication, networking and broadcast technologies
(
19
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electronics cooling
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heat transfer coefficient
(
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transportation
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18
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thermosyphon
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pressure-drop
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2-phase flow
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evaporation (chemistry)
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flow
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prediction methods
(
15
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annular flow
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r-134a
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co2
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critical heat flux
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heat pipes
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pressure
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temperature measurement
(
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void fraction
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fluids
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heat-transfer
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heat-transfer model
(
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applied thermal engineering
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heat transfer engineering
(42)
international journal of multiphase flow
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간행물
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Name
applied thermal engineering
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heat transfer engineering
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42
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international journal of multiphase flow
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experimental thermal & fluid science
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international journal of heat and fluid flow
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international journal of thermal sciences
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international journal for numerical methods in fluids
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international journal of heat & fluid flow
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2019 18th ieee intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), 2019 18th ieee intersociety conference on
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applied energy
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2016 15th ieee intersociety conference on thermal & thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm)
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2020 19th ieee intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), 2020 19th ieee intersociety conference on
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2021 20th ieee intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), 2021 20th ieee intersociety conference on
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2022 21st ieee intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), 2022 21st ieee intersociety conference on
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chemical engineering journal
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chemical engineering science
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energy
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ieee transactions on components & packaging technologies
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ieee transactions on components packaging and manufacturing technology
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3
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2018 17th ieee intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), 2018 17th ieee intersociety conference on
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2023 22nd ieee intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), 2023 22nd ieee intersociety conference on
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energy efficient thermal management of data centers
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heat transfer enhancement of heat exchangers
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journal of enhanced heat transfer
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journal of nanoscience and nanotechnology
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microfluidics and nanofluidics
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microgravity science and technology: an international journal for microgravity and space exploration related research
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nuclear engineering and design
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2009 25th annual ieee semiconductor thermal measurement and management symposium, semiconductor thermal measurement and management symposium, 2009. semi-therm 2009. 25th annual ieee
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2011 design, automation & test in europe, design, automation & test in europe conference & exhibition (date), 2011
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2024 40th semiconductor thermal measurement, modeling & management symposium (semi-therm), semiconductor thermal measurement, modeling & management symposium (semi-therm), 2024 40th
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advances in two-phase flow and heat transfer : fundamentals and applications volume 1
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applied mathematical modelling. simulation and computation for engineering and environmental systems
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applied mathematics and computation
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computer methods in applied mechanics and engineering
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fourteenth intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm), 2014 ieee intersociety conference on
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journal of computational physics
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two-phase flow heat exchangers : thermal-hydraulic fundamentals and design
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elsevier b.v.
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A New Edge Micro Data Center and its Passive Thermosyphon Cooling System at TUe: Cooling System Thermal Performance Tests
회의자료
issue
2024 40th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM) Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM), 2024 40th. :1-5 Mar, 2024
Author
Minazzo, Enzo
Thome
,
John
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.
Marcinichen, Jackson B.
Ahearne, Sean
Buining, Fred
Rommel, Simon
Cimoli, Bruno
Monroy, Idelfonso Tafur
Lazanyi, Janos
Fleuren, Mark
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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2
Thermosyphon Simulation of High Heat Flux Density Server Racks with 84 CPU-Evaporators in Parallel Operation
회의자료
issue
2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023 22nd IEEE Intersociety Conference on. :1-5 May, 2023
Author
Seuret, Andre
Marcinichen, Jackson B.
Thome
,
John
R
.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
3
Thermal Testing of Arrays of PHP Finned Plates for Enhanced Air-Cooling of Electronics
회의자료
issue
2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023 22nd IEEE Intersociety Conference on. :1-5 May, 2023
Author
Minazzo, Enzo M.
Rouaze, Gautier
Marcinichen, Jackson B.
Thome
,
John
R
.
Xiong, Kangning
Zhang, L. Winston
Pohl, Wilhelm
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
4
Air-Cooled Closed Loop Thermosyphon Cooling System Experimental Campaign: Effects of Working Fluid, Heat Load and Air Flow Rate
회의자료
issue
2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022 21st IEEE Intersociety Conference on. :1-9 May, 2022
Author
Minazzo, Enzo M.
Rouaze, Gautier
Marcinichen, Jackson B.
Thome
,
John
R
.
Zhang, L. Winston
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
5
Experimental Characterization of a Compact Thermosyphon Cooling System Operating with R1234ze(E) and R1233zd(E) Low-GWP Refrigerants
회의자료
issue
2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022 21st IEEE Intersociety Conference on. :1-6 May, 2022
Author
Amalfi, Raffaele L.
Hoang, Cong H.
Enright, Ryan
Kim,
John
Cataldo, Filippo
Marcinichen, Jackson B.
Thome
,
John
R
.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
6
Pulsating Heat Pipe Fin Plates for Enhancing Natural and Forced Convection Cooling of Electronics: Experimental Campaign
회의자료
issue
2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022 21st IEEE Intersociety Conference on. :1-8 May, 2022
Author
Rouaze, Gautier
Marcinichen, Jackson B.
Thome
,
John
R
.
Xiong, Kangning
Zhang, L. Winston
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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7
Novel pulsating heat pipe for high density power data centres: performance and flow regime analysis
회의자료
issue
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021 20th IEEE Intersociety Conference on. :518-523 Jun, 2021
Author
Cataldo, Filippo
Crea, Yuri C.
Amalfi, Raffaele L.
Marcinichen, Jackson B.
Thome
,
John
R
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DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
8
Thermosyphon simulation code: transient thermal performance and experimental validation
회의자료
issue
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021 20th IEEE Intersociety Conference on. :402-409 Jun, 2021
Author
Haynau, Remy
Marcinichen, Jackson Braz
Amalfi, Raffaele L.
Cataldo, Filippo
Thome
,
John
R
.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
9
Hybrid Two-Phase Cooling Technology For Next-Generation Servers: Thermal Performance Analysis
회의자료
issue
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021 20th IEEE Intersociety Conference on. :423-430 Jun, 2021
Author
Amalfi, Raffaele L.
Faraldo, Francois P.
Salamon, Todd
Enright, Ryan
Cataldo, Filippo
Marcinichen, Jackson B.
Thome
,
John
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.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
10
Experimental Characterization of a Server-Level Thermosyphon for High-Heat Flux Dissipations
회의자료
issue
2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2020 19th IEEE Intersociety Conference on. :402-409 Jul, 2020
Author
Amalfi, Raffaele L.
Cataldo, Filippo
Marcinichen, Jackson B.
Thome
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John
R
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DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
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