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Embedded STT-MRAM for Automotive Applications
회의자료
issue
2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM) Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2024 8th IEEE. :1-3 Mar, 2024
Author
Muller, J.
Pfefferling, B.
Merbeth, T.
Otani, Y.
Hazen, D. Sanchez
Hula, T.
Mansueto, M.
Titova, A.
Ramasubramanian, L.
Grimm, C. V.-B.
Weisheit, M.
Wolf, G.
Kriegerstein, V.
Vogel, A.
Scharf, P.
Wang, Y.
Huang, Y.
Komma, V. S.
Sankar, R. Uma
Yoon, H.
Kallensee
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Naik, V. B.
Soss, S.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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2
STT-MRAM Product Reliability and Cross-Talk
회의자료
issue
2022 6th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM) Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2022 6th IEEE. :366-368 Mar, 2022
Author
Naik, V. B.
Yamane, K.
Kwon, J.
Lim, J.H.
Balasankaran, N.
Chung, N.L.
Hau, L.Y.
Chao, R.
Chiang, C.
Huang, Y.
Pu, L.
Ma, L.
Meng, C.
Otani, Y.
Zhang, L.
Jang, S.H.
Ling, T.
Ting, J.W.
Yoon, H.
Mueller, J.
Pfefferling, B.
Kallensee
,
O
.
Merbeth, T.
Seet, C.S.
Wong, J.
You, Y.S.
Soss, S.
Chan, T.H.
Siah, S.Y.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
3
Extended MTJ TDDB Model, and Improved STT-MRAM Reliability With Reduced Circuit and Process Variabilities
회의자료
issue
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022 IEEE International. :6B.3-1-6B.3-6 Mar, 2022
Author
Naik, V. B.
Lim, J. H.
Yamane, K.
Kwon, J.
B., Behin-Aein
Chung, N. L.
K, S.
Hau, L. Y.
Chao, R.
Chiang, C.
Huang, Y.
Pu, L.
Otani, Y.
Jang, S.H.
Balasankaran, N.
Neo, W. P.
Ling, T.
Ting, J. W.
Yoon, H.
Mueller, J.
Pfefferling, B.
Kallensee
,
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Merbeth, T.
Seet, C.S.
Wong, J.
You, Y. S.
Soss, S.
Chan, T. H.
Siah, S. Y.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
4
STT-MRAM: A Robust Embedded Non-Volatile Memory with Superior Reliability and Immunity to External Magnetic Field and RF Sources
회의자료
issue
2021 Symposium on VLSI Technology VLSI Technology, 2021 Symposium on. :1-2 Jun, 2021
Author
Naik, V. B.
Yamane, K.
Kwon, J.
K, S.
Lim, J. H.
Ali, Z.
Behin-Aein, B.
Chung, N. L.
Hau, L. Y.
Chao, R.
Chiang, C.
Huang, Y.
Pu, L.
Otani, Y.
Dixit, H.
Jang, S. H.
Balasankaran, N.
Tan, F.
Neo, W. P.
Goh, L. C.
Toh, E. H.
Ling, T.
Ting, J. W.
Yoon, H.
Congedo, G.
Mueller, J.
Pfefferling, B.
Kallensee
,
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Vogel, A.
Merbeth, T.
Seet, C. S.
Wong, J.
Bordelon, J.
You, Y. S.
Soss, S.
Chan, T. H.
Quek, E.
Siah, S. Y.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
5
JEDEC-Qualified Highly Reliable 22nm FD-SOI Embedded MRAM For Low-Power Industrial-Grade, and Extended Performance Towards Automotive-Grade-1 Applications
회의자료
issue
2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2020 IEEE International. :11.3.1-11.3.4 Dec, 2020
Author
Naik, V. B.
Yamane, K.
Lee, T.Y.
Kwon, J.
Chao, R.
Lim, J.H.
Chung, N.L.
Behin-Aein, B.
Hau, L.Y.
Zeng, D.
Otani, Y.
Chiang, C.
Huang, Y.
Pu, L.
Jang, S.H.
Neo, W.P.
Dixit, H.
Goh, S. K L. C.
Toh, E. H.
Ling, T.
Hwang, J.
Ting, J.W.
Low, R.
Zhang, L.
Lee, C.G.
Balasankaran, N.
Tan, F.
Gan, K. W.
Yoon, H.
Congedo, G.
Mueller, J.
Pfefferling, B.
Kallensee
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Vogel, A.
Kriegerstein, V.
Merbeth, T.
Seet, C.S.
Ong, S.
Xu, J.
Wong, J.
You, Y.S.
Woo, S.T.
Chan, T.H.
Quek, E.
Siah, S. Y.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
6
Manufacturable 22nm FD-SOI Embedded MRAM Technology for Industrial-grade MCU and IOT Applications
회의자료
issue
2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2019 IEEE International. :2.3.1-2.3.4 Dec, 2019
Author
Naik, V. B.
Lee, K.
Yamane, K.
Chao, R.
Kwon, J.
Thiyagarajah, N.
Chung, N. L.
Jang, S. H.
Behin-Aein, B.
Lim, J. H.
Lee, T. Y.
Neo, W. P.
Dixit, H.
K, S.
Goh, L. C.
Ling, T.
Hwang, J.
Zeng, D.
Ting, J. W.
Toh, E. H.
Zhang, L.
Low, R.
Balasankaran, N.
Zhang, L. Y.
Gan, K. W.
Hau, L. Y.
Mueller, J.
Pfefferling, B.
Kallensee
,
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Tan, S. L.
Seet, C. S.
You, Y. S.
Woo, S. T.
Quek, E.
Siah, S. Y.
Pellerin, J.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
7
Hillock Formation, Metal Lifting and Voiding of an AlCu Metallization due to Temperature Treatment.
회의자료
issue
AIP Conference Proceedings; 2004, Vol. 741 Issue 1, p39-44, 6p
Author
Foerster, J.
Schuderer, B.
Haeuser, M.
Kallensee
,
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Gross, Th.
DB Label
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