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engineered materials, dielectrics and plasmas
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temperature measurement
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15
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fields, waves and electromagnetics
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signal processing and analysis
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computing and processing
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electrical resistance measurement
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11
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electronics packaging
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11
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11
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voltage measurement
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9
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6
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electrodes
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6
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integrated circuit interconnections
(
6
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transportation
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6
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capacitors
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)
copper
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5
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solid modeling
(
5
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windings
(
5
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capacitive sensors
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engineering profession
(
4
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light emitting diodes
(
4
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additives
(
3
)
analytical models
(
3
)
atmospheric modeling
(
3
)
conductivity
(
3
)
integrated circuit modeling
(
3
)
photovoltaic cells
(
3
)
printing
(
3
)
semiconductor device measurement
(
3
)
sensor phenomena and characterization
(
3
)
springs
(
3
)
supercapacitor
(
3
)
temperature distribution
(
3
)
temperature sensors
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3
)
thermal conductivity
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3
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transformer cores
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transmission line measurements
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spie - international society of optical engineering
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hydraulics & pneumatics research institute
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spie - international society of optical engineering
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hydraulics & pneumatics research institute
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2017 ieee 23rd international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2017 ieee 23rd international symposium for
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2010 ieee 16th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2010 ieee 16th international symposium for
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간행물
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Name
proceedings of spie
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11
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2017 ieee 23rd international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2017 ieee 23rd international symposium for
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2010 ieee 16th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2010 ieee 16th international symposium for
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2018 ieee 24th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2018 ieee 24th international symposium for
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2018 41st international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology (isse), 2018 41st international spring seminar on
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2009 15th international symposium for design and technology of electronics packages (siitme), design and technology of electronics packages, (siitme) 2009 15th international symposium for
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2009 32nd international spring seminar on electronics technology, electronics technology, 2009. isse 2009. 32nd international spring seminar on
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2012 35th international spring seminar on electronics technology
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2015 38th international spring seminar on electronics technology (isse)
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2015 38th international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology (isse), 2015 38th international spring seminar on
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2016 39th international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology (isse), 2016 39th international spring seminar on
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2016 ieee 22nd international symposium for design & technology in electronic packaging (siitme)
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2016 ieee 22nd international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2016 ieee 22nd international symposium for
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2019 ieee 25th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2019 ieee 25th international symposium for
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2020 ieee 26th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2020 ieee 26th international symposium for
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2021 44th international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology (isse), 2021 44th international spring seminar on
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2023 46th international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology (isse), 2023 46th international spring seminar on
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2024 ieee 30th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2024 ieee 30th international symposium for
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33rd international spring seminar on electronics technology, isse 2010, electronics technology (isse), 2010 33rd international spring seminar on
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proceedings of the 2011 34th international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology (isse), 2011 34th international spring seminar on
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proceedings of the 2014 37th international spring seminar on electronics technology
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proceedings of the 2014 37th international spring seminar on electronics technology, electronics technology (isse), proceedings of the 2014 37th international spring seminar on
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proceedings of the 36th international spring seminar on electronics technology
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proceedings of the 36th international spring seminar on electronics technology, electronics technology (isse), 2013 36th international spring seminar on
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revista romana de dreptul muncii
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2006 29th international spring seminar on electronics technology, electronics technology, 2006. isse '06. 29th international spring seminar on
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2008 2nd electronics system-integration technology conference, electronics system-integration technology conference, 2008. estc 2008. 2nd
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2009 european microelectronics and packaging conference, microelectronics and packaging conference, 2009. empc 2009. european
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2010 9th international symposium on electronics and telecommunications, electronics and telecommunications (isetc), 2010 9th international symposium on
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2011 ieee 17th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2011 ieee 17th international symposium for
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2013 ieee 19th international symposium for design & technology in electronic packaging (siitme)
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2013 ieee 19th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2013 ieee 19th international symposium for
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2014 ieee 20th international symposium for design & technology in electronic packaging (siitme)
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2014 ieee 20th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2014 ieee 20th international symposium for
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2015 ieee 21st international symposium for design & technology in electronic packaging (siitme)
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2015 ieee 21st international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2015 ieee 21st international symposium for
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2019 42nd international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology (isse), 2019 42nd international spring seminar on
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2021 ieee 27th international symposium for design and technology in electronic packaging (siitme), design and technology in electronic packaging (siitme), 2021 ieee 27th international symposium for
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2024 47th international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology (isse), 2024 47th international spring seminar on
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Assessment on measuring and estimation of Ragone plots
회의자료
issue
2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024 IEEE 30th International Symposium for. :299-302 Oct, 2024
Author
Ionescu
,
Ciprian
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
2
Numerical Measurement System of Fluid Flows in Pipelines Without Affecting the Integrity of the Pipeline
회의자료
issue
2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024 IEEE 30th International Symposium for. :1-5 Oct, 2024
Author
Bacis, Irina Bristena
Ionescu
,
Ciprian
Negroiu, Rodica Cristina
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
3
Realization of Cost-Effective Supercapacitors Utilizing Substitutable Materials
회의자료
issue
2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Electronics Technology (ISSE), 2024 47th International Spring Seminar on. 2024:1-4 May, 2024
Author
Burcea, Irina Madalina
Negroiu, Rodica Cristina
Mihailescu, Bogdan
Svasta, Paul
Moise, Madalin Vasile
Ionescu
,
Ciprian
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
4
Comparative Studies of Temperature Influence on Characteristics of Dye Sensitized and Silicon Based Solar Cells
회의자료
issue
2023 IEEE 29th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2023 IEEE 29th International Symposium for. :132-137 Oct, 2023
Author
Mares, Marius-Cristian
Ionescu
,
Ciprian
Svasta, Paul
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
5
Extracurricular Environment for Electronics Packaging Knowledge Integration
회의자료
issue
2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Electronics Technology (ISSE), 2023 46th International Spring Seminar on. :1-5 May, 2023
Author
Moisa, Cosmin
Codreanu, Norocel
Svasta, Paul
Negrea, Catalin
Cenusa, Mihai
Ionescu
,
Ciprian
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
6
Comparison of Nanocomposites based on PDMS and Conductive Nanomaterials for the realization of Supercapacitors
회의자료
issue
2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Electronics Technology (ISSE), 2023 46th International Spring Seminar on. :1-4 May, 2023
Author
Burcea, Irina Madalina
Negroiu, Rodica
Bonyar, Attila
Huszank, Robert
Ionescu
,
Ciprian
Marghescu, Cristina
Svasta, Paul
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
7
Data Analysis for Several Dye-Sensitized Solar Cells Tested at Different Wavelengths and Lighting Conditions
회의자료
issue
2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Electronics Technology (ISSE), 2023 46th International Spring Seminar on. :1-5 May, 2023
Author
Mares, Marius-Cristian
Matusa, Gheorghe Alexandru
Chesim, Adrian
Ursu, Daniel
Ionescu
,
Ciprian
Svasta, Paul
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
8
Investigations on the Robustness of a Solderless Assembled Electronic Module
회의자료
issue
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022 IEEE 9th. :141-144 Sep, 2022
Author
Mihailescu, Bogdan
Ionescu
,
Ciprian
Comeaga, Daniel
Varzaru, Gaudentiu
Branzei, Mihai
Baciu, Florin
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
9
Vibration Testing of a Solderless Electronic Module Manufactured by Additive Technique
회의자료
issue
2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2021 IEEE 27th International Symposium for. :226-229 Oct, 2021
Author
Varzaru, Gaudentiu
Ungurelu, Razvan
Branzei, Mihai
Mihailescu, Bogdan
Ionescu
,
Ciprian
Svasta, Paul
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
10
On the Increase of the Current Carrying Capability of the Conductor Tracks Made of Electrically Conductive Adhesives
회의자료
issue
2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Electronics Technology (ISSE), 2021 44th International Spring Seminar on. :1-6 May, 2021
Author
Gheorghe, Marin
Ionescu
,
Ciprian
Varzaru, Gaudentiu
Branzei, Mihai
Mihailescu, Bogdan
Gheorghe, Simona
Ungurelu, Razvan
Svasta, Paul Mugur
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
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