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Magazines
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주제
components, circuits, devices and systems
(26)
engineered materials, dielectrics and plasmas
(18)
aphasia
(12)
주제
Count
Name
components, circuits, devices and systems
(
26
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engineered materials, dielectrics and plasmas
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18
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aphasia
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(
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dielectrics
(
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electric stimulation therapy
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language
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power, energy and industry applications
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robustness
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single-chain antibodies
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testing
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thermal
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thermal expansion
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through-silicon via
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through-silicon vias
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apraxia of speech
(
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fields, waves and electromagnetics
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finite element method
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functional laterality
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human motor cortex
(
3
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humans
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integrated circuit modeling
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간행물
microelectronic engineering
(9)
behavioural brain research
(7)
neuroscience
(5)
간행물
Count
Name
microelectronic engineering
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9
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behavioural brain research
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7
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neuroscience
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biomaterials
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2007 international conference on thermal, mechanical & multi-physics simulation experiments in microelectronics & micro-systems. eurosime 2007
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applied physics letters
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bone
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critical care
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geoderma
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journal of cognitive neuroscience
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aip conference proceedings
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clinical neurophysiology
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european journal of nuclear medicine and molecular imaging
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eurosime 2005. proceedings of the 6th international conference on thermal, mechanial and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems, 2005., thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems, 2005. eurosime 2005. proceedings of the 6th international conference on, thermal mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-syste
(
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eurosime 2005. proceedings of the 6th international conference on thermal, mechanical & multi-physics simulation & experiments in micro-electronics & micro-systems, 2005
(
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eurosime 2008 - international conference on thermal, mechanical & multi-physics simulation & experiments in microelectronics & micro-systems
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frontiers in human neuroscience
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haematologica
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plos one
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restorative neurology and neuroscience
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2005 7th electronic packaging technology conference, electronic packaging technology conference, 2005. eptc 2005. proceedings of 7th, electronics packaging technology
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2005 digest of technical papers. 2005 symposium on vlsi technology
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2012 4th electronic system-integration technology conference, electronic system-integration technology conference (estc), 2012 4th
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eurosime 2008 - international conference on thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and micro-systems, thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and micro-systems, 2008. eurosime 2008. international conference on
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2006
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Cu/SiO2 hybrid bonding: Finite element modeling and experimental characterization
회의자료
issue
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016 6th. :1-7 Sep, 2016
Author
Sart, C.
Estevez, R.
Fiori
,
V
.
Lhostis, S.
Deloffre, E.
Parry, G.
Gonella, R.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
2
Effect of the temperature on the strain distribution induced in silicon interposer by TSVs: A comparison between micro-Laue and monochromatic nanodiffraction
회의자료
issue
2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM) Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015 IEEE International. :59-62 May, 2015
Author
Vianne, B.
Krauss, C.
Escoubas, S.
Richard, M.-I.
Labaf, S.
Chahine, G.
Schullli, T.
Micha, J.-S.
Fiori
,
V
.
Farcy, A.
Thomas, O.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
3
Thermal correlation between measurements and FEM simulations in 3D ICs
회의자료
issue
2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2013 IEEE International. :1-6 Oct, 2013
Author
Souare, P. M.
de Crecy, F.
Fiori
,
V
.
Ben Jamaa, H.
Farcy, A.
Gallois-Garreignot, S.
Borbely, A.
Colonna, J.-P.
Coudrain, P.
Giraud, B.
Laviron, C.
Cheramy, S.
Tavernier, C.
Michailos, J.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
4
Chip/package interactions on advanced flip-chip packages: Mechanical investigations on copper pillar bumping
회의자료
issue
2012 4th Electronic System-Integration Technology Conference Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2012 4th. :1-6 Sep, 2012
Author
Gallois-Garreignot, S.
Fiori
,
V
.
Moutin, C.
Tavernier, C.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
5
Mechanical issues induced by Electrical Wafer Sort: Correlations from actual tests, nanoindentation and 3D dynamic modeling
회의자료
issue
3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2010 3rd. :1-6 Sep, 2010
Author
Roucou, R.
Fiori
,
V
.
Inal, K.
Jaouen, H.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
6
Evaluation of probing process parameters and PAD designs: Experiments and modelling correlations for solving mechanical issues
회의자료
issue
2010 11th International Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2010 11th International Conference on. :1-6 Apr, 2010
Author
Roucou, R.
Fiori
,
V
.
Cacho, F.
Inal, K.
Boddaert, X.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
7
Reliability Issues in Cu/low-k Structures Regarding the Initiation of Stress-Voiding or Crack Failure
회의자료
issue
EuroSime 2006 - 7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2006. EuroSime 2006. 7th International Conference on. :1-6 2006
Author
Orain, S.
Fuchsmann, A.
Fiori
,
V
.
Federspiel, X.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
8
Design rules to avoid tunnel cracking in VLSI interconnects during process flow
회의자료
issue
EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005. Thermal mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-syste Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005. EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on. :248-253 2005
Author
Brillet, H.
Orain, S.
Fiori
,
V
.
Dupeux, M.
Braccini, M.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
9
A multi scale finite element methodology to evaluate wire bond pad architectures
회의자료
issue
EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005. Thermal mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-syste Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005. EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on. :648-655 2005
Author
Fiori
,
V
.
Orain, S.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
10
Strain Distribution Induced in SOI Photonic Substrate by Through Silicon via Using Advanced Scanning X-Ray Nano-Diffraction
학술저널
issue
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 18(4):529-533 Dec, 2018
Author
Escoubas, S.
Vianne, B.
Richard, M.
Farcy, A.
Fiori
,
V
.
Thomas, O.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
등재 - SCOPUS
조회 - Impact Factor (JCR)
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1
2
3
4
5
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41413
154117695
대학도서관
RISS-한국교육학술정보원
LG 상남도서관
가톨릭대학교 도서관
강남대학교 도서관
강릉대학교 도서관
강원대학교 삼척캠퍼스 도서관
강원대학교 중앙도서관
건국대학교 상허기념도서관
경기대학교 중앙도서관
경남과학기술대학교 도서관
경남대학교 중앙도서관
경북대학교 도서관
경상대학교 중앙도서관
경성대학교 중앙도서관
경인교육대학교 도서관
경희대학교 도서관
계명대학교 동산도서관
고려대학교 중앙도서관
고신대학교 중앙도서관
공주교육대학교 디지털도서관
공주대학교 중앙도서관
관동대학교 중앙도서관
광운대학교 중앙도서관
광주과학기술원 도서관
광주교육대학교 디지털도서관
광주대학교 중앙도서관
국가전자도서관
국립중앙도서관
국민대학교 성곡도서관
국회도서관
군산대학교 중앙도서관
금오공과대학교 도서관
남서울대학교 중앙도서관
단국대학교 율곡기념도서관
단국대학교 퇴계기념중앙도서관
대구가톨릭대학교 중앙도서관
덕성여자대학교 중앙도서관
동국대학교 도서관
동덕여자대학교 중앙도서관
동신대학교 중앙도서관
동아대학교 중앙도서관
동의대학교 중앙도서관
명지대학교 도서관
목원대학교 중앙도서관
목포대학교 중앙도서관
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