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components, circuits, devices and systems
(12)
photonics and electrooptics
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주제
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graphene
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components, circuits, devices and systems
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photonics and electrooptics
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5
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effective work function
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extreme ultraviolet lithography
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4
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films
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4
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ion implantation
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4
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optical interconnects
(
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optical waveguides
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photonics
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4
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signal processing and analysis
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4
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absorption
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bonding
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3
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bubbles
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3
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capacitance
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3
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cmos-compatible
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3
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coating
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)
defects
(
3
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dielectric bonding
(
3
)
doping
(
3
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electro-absorption modulators
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3
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exchange bias
(
3
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ferromagnetic materials
(
3
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ferromagnetism
(
3
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fields, waves and electromagnetics
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3
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glass
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heterogeneous integration
(
3
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integrated optical devices
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(
3
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integration
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interface
(
3
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ion-implantation
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laser debonding
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monolayer
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간행물
acs nano
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nanoscale
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proceedings of spie
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간행물
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Name
acs nano
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nanoscale
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proceedings of spie
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carbon
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journal of applied physics
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laser & photonics reviews
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acs applied materials & interfaces
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japanese journal of applied physics
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applied optics
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applied surface science
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journal of physical chemistry c
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journal of physical chemistry letters
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thin solid films
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2023 ieee 73rd electronic components and technology conference (ectc), electronic components and technology conference (ectc), 2023 ieee 73rd, ectc
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acs applied materials interfaces
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advanced materials interfaces
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aip conference proceedings
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ecs journal of solid state science & technology
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journal of micro-nanopatterning materials and metrology-jm3
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journal of physics-materials
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physical review b
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physical review b: condensed matter & materials physics
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2015 conference on lasers & electro-optics (cleo)
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2015 conference on lasers and electro-optics (cleo), lasers and electro-optics (cleo), 2015 conference on
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2015 european conference on optical communication (ecoc)
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2015 european conference on optical communication (ecoc), optical communication (ecoc), 2015 european conference on
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2018 conference on lasers and electro-optics pacific rim (cleo-pr), lasers and electro-optics pacific rim (cleo-pr), 2018 conference on
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2018 european conference on optical communication (ecoc), optical communication (ecoc), 2018 european conference on
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2019 optical fiber communications conference and exhibition (ofc), optical fiber communications conference and exhibition (ofc), 2019
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2020 ieee international interconnect technology conference (iitc), interconnect technology conference (iitc),2020 ieee international
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2022 conference on lasers and electro-optics (cleo), lasers and electro-optics (cleo), 2022 conference on
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2022 ieee 72nd electronic components and technology conference (ectc), electronic components and technology conference (ectc), 2022 ieee 72nd, ectc
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2024 ieee 10th electronics system-integration technology conference (estc), electronics system-integration technology conference (estc), 2024 ieee 10th
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2024 ieee 74th electronic components and technology conference (ectc), electronic components and technology conference (ectc), 2024 ieee 74th, ectc
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2024 ieee international interconnect technology conference (iitc), interconnect technology conference (iitc), 2024 ieee international
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american chemical society
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american chemical society
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ieee-inst electrical electronics engineers inc
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1
Overlay Scaling Error Reduction for Hybrid Die-to-Wafer Bonding
회의자료
issue
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024 IEEE 10th. :1-6 Sep, 2024
Author
Bex, Pieter
Gonzalez, Mario
Brems
,
Steven
Phommahaxay, Alain
DHave, Koen
Dhakras, Prathamesh
Cuypers, Dieter H.
Lin, Ye
Beyne, Eric
Abdilla, Jonathan
Prince, Kawsar Ahmed
Auer, Benedikt
Bikaljevic, Djuro
Deubler, Manuel
Moura, Thiago
Schmid, Stefan
Seroglazov, Pavel
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
2
High Density 360 /μm Aligned CNT FET with ION >1 mA/μm at -0.5 V VD and 30nm Lch
회의자료
issue
2024 IEEE European Solid-State Electronics Research Conference (ESSERC) Solid-State Electronics Research Conference (ESSERC), 2024 IEEE European. :133-136 Sep, 2024
Author
Wu, Xiangyu
Timmermans, Marina Y.
Liu, Lijun
Xi, Fengben
Sharma, Himanshu
Lin, Zaoyang
Cott, Daire
Mana, Luca
Nuytten, Thomas
de Marneffe, Jean-Francois
Han, Han
Brems
,
Steven
Goux, Ludovic
de La Rosa, Cesar Javier Lockhart
Lin, Dennis
Kar, Gouri Sankar
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
3
IR Laser Release for 3D Stacked Devices: Effect of the Release Stack Structure on the Debonding Mechanism
회의자료
issue
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024 IEEE 74th. :343-347 May, 2024
Author
Chancerel, Francois
Urban, Peter
Slabbekoorn, John
Halas, Simon
Bravin, Julian
Brems
,
Steven
Uhrmann, Thomas
Wimplinger, Markus
Phommahaxay, Alain
Beyne, Eric
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
4
Characterization of Siliconcarbonitride bonding layer for plasma activated direct fusion bonding
회의자료
issue
2024 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) Interconnect Technology Conference (IITC), 2024 IEEE International. :1-3 Jun, 2024
Author
Doppelbauer, David
Floetgen, Christoph
Gabas, Ignacio Gabriel Vicente
Iacovo, Serena
Brems
,
Steven
Beyne, Eric
Duchoslav, Jiri
Groiss, Heiko
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
5
A Study of SiCN Wafer-to-Wafer Bonding and Impact of Wafer Warpage
회의자료
issue
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :1410-1417 May, 2023
Author
Iacovo, Serena
D'have, Koen
Okudur, Oguzhan Orkut
De Vos, Joeri
Uhrmann, Thomas
Plach, Thomas
Conard, Thierry
Meersschaut, Johan
Bex, Pieter
Brems
,
Steven
Phommahaxay, Alain
Gonzalez, Mario
Witters, Liesbeth
Beyer, Gerald
Beyne, Eric
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
6
Process Challenges During CVD Oxide Deposition on the Backside of $20-\mu m$ Thin 300-mm Wafers Temporarily Bonded to Glass Carriers
회의자료
issue
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :1584-1589 May, 2023
Author
Kennes, Koen
Guerrero, Alice
Salahouelhadj, Abdellah
Suhard, Samuel
Derakhshandeh, Jaber
Phommahaxay, Alain
Brems
,
Steven
Beyer, Gerald
Beyne, Eric
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
7
Carrier Systems for Collective Die-to-Wafer Bonding
회의자료
issue
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :2058-2063 May, 2022
Author
Kennes, Koen
Phommahaxay, Alain
Guerrero, Alice
Suhard, Samuel
Bex, Pieter
Brems
,
Steven
Liu, Xiao
Tussing, Sebastian
Beyer, Gerald
Beyne, Eric
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
8
Wafer-scale Graphene Electro-absorption Modulators Fabricated in a 300mm CMOS Platform
보고서
Author
Wu, Chenghan
Brems
,
Steven
Yudistira, Didit
Cott, Daire
Milenin, Alexey
Vandersmissen, Kevin
Maestre, Arantxa
Centeno, Alba
Zurutuza, Amaia
Van Campenhout, Joris
Huyghebaert, Cedric
Van Thourhout, Dries
Pantouvaki, Marianna
DB Label
Database : arXiv
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Open Access (Arxiv)
9
Overview of scalable transfer approaches to enable epitaxial 2D material integration
회의자료
issue
2023 International VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA/VLSI-DAT) Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA/VLSI-DAT), 2023 International VLSI Symposium on. :1-2 Apr, 2023
Author
Brems
,
Steven
Ghosh, Souvik
Smets, Quentin
Boulon, Marie-Emmanuelle
Boelen, Andries
Kennes, Koen
Tsai, Hung-Chieh
Chancerel, Francois
Merckling, Clement
Wyndaele, Pieter-Jan
De Marneffe, Jean-Francois
Schram, Tom
Kumar, Pawan
Sergeant, Stefanie
Nuytten, Thomas
De Gendt, Stefan
Silva, Henry Medina
Groven, Benjamin
Morin, Pierre
Kar, Gouri Sankar
De la Rosa, Cesar Lockhart
Yudistira, Didit
Van Campenhout, Joris
Asselberghs, Inge
Phommahaxay, Alain
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
10
Characterization of interface interactions between Graphene and Ruthenium
회의자료
issue
2020 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) Interconnect Technology Conference (IITC),2020 IEEE International. :133-135 Oct, 2020
Author
Achra, Swati
Wu, Xiangyu
Trepalin, Vadim
Nuytten, Thomas
Ludwig, Jonathan
Brems
,
Steven
Afanas'ev, Valeri
Huyghebaert, Cedric
Soree, Bart
Heyns, Marc
Asselberghs, Inge
Tokei, Zsolt
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
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LG 상남도서관
가톨릭대학교 도서관
강남대학교 도서관
강릉대학교 도서관
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강원대학교 중앙도서관
건국대학교 상허기념도서관
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수리과학연구정보센터
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